生成式AI帶動HBM爆紅 三星美光賺飽飽 為何台廠吃不到

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AI浪潮來襲，除了GPU搶手，先進封裝CoWoS供不應求，還有高頻寬記憶體（ HBM）也成了當紅炸子雞。美光執行長Mehrotra日前霸氣表示，「美光今年HBM產能已銷售一空、2025年絕大多數產能也已被預訂。」

雖然HBM占整體記憶體的比重還不高，研究機構紛紛將HBM獨立進行分析，SK海力士、三星展開擴產，美光急起直追，相關概念股力成（6239）、至上也備受關注。

HBM為何爆紅？台系記憶體業者為何沒有進入賽道？

生成式AI爆紅 帶動HBM需求

HBM是超微（AMD）與SK海力士等夥伴合作開發，SK海力士在2015年量產第一代HBM（HBM1），之後三星、美光也投入開發。記憶體在晶片運算過程中的主要作用，是暫存運算過程中的中間值或參數。

HBM主要結構是由多層DRAM記憶體小晶片形成的高容量記憶體垂直堆疊，運用垂直堆疊的短距離，確保層與層間的訊號傳輸快速且耗能低，提升運算效能。

聽起來好像很簡單，但每一代HBM的開發不僅困難又燒錢，良率又低。過去HBM因為成本過高較少被採用，但此波AI浪潮，大語言模型（LLM）崛起，意味著更多的數據需要被儲存和傳輸，傳統的DRAM記憶體難以滿足AI晶片需求，HBM找到了最佳位置，也吸引GPU大廠的注目。

HBM本身主要結構採用3D堆疊的先進封裝製作，搭配GPU這類高運算效能晶片，再以CoWoS先進封裝與GPU運算核心整合，形成完整的GPU晶片。若不是GPU採用7奈米以下先進製程的高單價產品，要以先進封裝整合HBM的晶片，生產成本相當高昂。

而用於HPC或AI運算的高階GPU晶片，如之前市場瘋搶的輝達的H100，甫發表的新一代H200，與超微的MI300，等，就是以GPU運算核心搭配可快速大量存取傳輸資料的 HBM。

那些台廠受惠

資策會MIC產業顧問鄭凱安表示，由於容量高、資料存取快速，HBM市場持續成長，除了透過CoWoS封裝將HBM與先進製程運算晶片結合，也有業者發展客製化DRAM與成熟製程Edge AI晶片堆疊的技術，可用於較低成本的AI解決方案。

因應日漸增加的AI應用，記憶體以小晶片或HBM等不同的樣態，可透過先進封裝技術與運算晶片形成單一晶片封裝，支持不同類型的運算需求，也促成國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系發展。

法人認為，搭上HBM或成本較低的解決方案熱潮，包括力成、創意（3443）、至上、華邦電、愛普、鈺創、志聖等台廠，有望成為市場新星。

三家大廠吃飽飽 台廠難超車

根據外電報導，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳指出，HBM記憶體非常複雜，而且附加價值非常高，輝達將在HBM投入大量資金。因此除了原來的SK海力士，輝達也正針對三星HBM晶片進行認證測試。

HBM售價高昂、獲利高，SK海力士、三星、美光持續擴產，根據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估，2024全年HBM供給位元年增率將高達260%，去年HBM產值占整體DRAM產業的比重約8.4%，到今年底將擴大至20.1%。由於HBM生產周期較長，從投片到產出與封裝完成，需要兩季以上，要拿到充足供貨的買家都會早早付訂金鎖定訂單量，也讓市場更為緊俏。

雖然美光急起直追，不過，鄭凱安認為，目前SK海力士與三星的市占率大約在四到五成之間，美光約10%不到，儘管HBM是技術導向，誰在技術上優先突破，幾乎可以贏者全拿；但目前三大廠的實力相當，預估短期內市占率不會有明顯變化。

而台廠早期雖有業者曾投入開發，但未能延續，如今已是後進者，加上訂單都被三大廠鎖定，已無競爭優勢。

也就是在大者恆大的記憶體市場，HBM因為此際生成式AI盛會正嗨，三大記憶體廠商搶奪未來AI商機的戰況也將更加激烈。