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日月光法說會/下半年所有產品線回溫 營運全力衝刺

封測大廠日月光投控。 聯合報系資料庫
封測大廠日月光投控。 聯合報系資料庫

本文共743字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

封測大廠日月光投控(3711)25日召開法說會,對於後市營運展望,財務長董宏思表示,雖然車用、工業市況仍然疲弱,但日月光投控今年全年營運展望仍然不變,預期下半年所有產品線都有望向上增長,繳出優於上半年的成績單。

日月光投控公告今年首季財報,第1季合併營收1,328.03億元、季減17%、年成長1%,毛利率15.7%、季減0.3個百分點,歸屬母公司稅後淨利56.82億元、季減39.5、年減2.3%,每股淨利1.32元。

針對第2季展望,日月光投控預估,封測材料(ATM)營收將可望季增4~6%,相關毛利率也將比第1季略微增加;電子代工服務(EMS)業績將與第1季持平,不過相關毛利率則將會低於第1季。法人推估,日月光投控第2季整體業績可望比第1季小幅成長,第3季起將有望明顯攀升。

對於後續營運展望,董宏思表示,今年第2季所有產品線都在谷底回升階段,其中又以高效能運算(HPC)需求最為強勁,雖然預期今年車用、工業等相關領域需求仍表現弱勢,但車用產品線有望因為增加市占率,進而帶動車用領域業績向上成長,且預期下半年所有產品線都可望全面升溫,因此整體來看目前不會調整今年營運展望。

資本支出部分,日月光投控原先預期今年資本支出將會落在21億美元左右,不過由於先進封裝、AI產品測試等產能需求強勁,因此董宏思也表示,今年資本支出將會比原先增加10%,其中50%將會投入在先進領域。

由於AI帶來的先進封裝技術需求強勁,董宏思指出,去年先進領域占營收比重僅低個位數百分比,不過預期今年將可望翻倍成長至中個位數占比,明年將會維持強勁成長動能。

董宏思補充提到,先進封裝或AI測試帶來的營收成長動能並不只包含晶圓代工廠所委外的訂單,日月光投控同時也正與許多系統廠及IC設計廠合作,目前已經取得相當多開發案。

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