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日月光投控未調整今年展望 重申先進封裝業績倍增

本文共768字

中央社 記者鍾榮峰台北25日電

半導體封測廠日月光投控財務長董宏思今天表示,儘管車用和工控市況仍緩,但未調整今年展望,預期先進封裝成長趨勢延續到2025年,重申今年先進封裝業績倍增,持續與晶圓代工、IC設計和系統整合端客戶合作。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,展望第2季終端應用市況,董宏思指出,整體市況正觸底回升,不過車用和工控相關仍趨緩,日月光投控並未調整今年展望,維持上半年庫存調整結束,下半年成長加速,先進封測帶來營收復甦的看法。

法人問及在AI先進封裝進展,董宏思表示,今年AI和高效能(HPC)晶片市況成長可期,帶動先進封裝和測試需求,預期先進封裝成長趨勢可延續到2025年,今年AI先進封裝相關業績可倍增,投控不僅與晶圓代工、也與IC設計和系統整合端客戶合作。

董宏思指出,日月光投控持續與晶圓代工廠密切合作,擴充先進封裝產能,未來產能可期。他指出,日月光投控在先進封裝布局包括但不限於2.5D IC、扇出型封裝等。

法人問及投控是否規劃在美國擴增先進封裝產線,董宏思表示,不排除任何可能性,投控持續評估,目前可透過全球各地廠區因應客戶需求。

展望今年資本支出,董宏思預期,主要因應AI先進封裝和測試需求,帶動毛利率表現。

法人預期,日月光投控今年額外再增加10%資本支出,主要用在先進測試,預估今年資本支出規模較去年增加超過50%。

觀察電價上漲影響,日月光投控表示,第2季開始受電價上揚15%影響,加上夏季電價將在5月中旬實施,預估對第2季封測材料項目毛利率影響程度約0.8個百分點。

展望第2季產能利用率,董宏思指出,第1季平均稼動率接近6成,預估第2季稼動率落在6成出頭,他預期下半年稼動率可逐步回溫。

法人指出,2023年先進封裝占日月光封測材料業績比重約低個位數百分比(約1%至3%),預估今年相關占比可到中個位數百分比(約4%至6%)。

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