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技嘉（2376）集團強攻AI伺服器冷卻商機，旗下技鋼科技昨（24）日宣布，將參加在里斯本舉行的OCP區域峰會，展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。法人看好，AI伺服器解熱需求大增，技嘉積極推相關產品搶市，有助衝刺營收。
OCP區域峰會主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰，2024年的活動重點特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。
技嘉指出，會中將帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。技嘉與Submer合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善PUE（電力使用效率），降低營運成本，減少對環境負面影響。
此外，技嘉與OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標。
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