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技嘉 OCP 峰會秀冷卻技術

本文共425字

經濟日報 記者蕭君暉/台北報導

技嘉(2376)集團強攻AI伺服器冷卻商機,旗下技鋼科技昨(24)日宣布,將參加在里斯本舉行的OCP區域峰會,展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。法人看好,AI伺服器解熱需求大增,技嘉積極推相關產品搶市,有助衝刺營收。

OCP區域峰會主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰,2024年的活動重點特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。

技嘉指出,會中將帶來一系列頂尖冷卻解決方案,顯示其對創新和可持續性的承諾。技嘉與Submer合作,展示單相浸沒式液體冷卻解決方案,能有效降低資料中心能耗,顯著改善PUE(電力使用效率),降低營運成本,減少對環境負面影響。

此外,技嘉與OCP合作夥伴Circle B密切合作,致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式(OCP)和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務,在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識,以優化效能和整合硬體為目標。

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