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交換器業者智邦（2345）股價跌深反彈，受惠於台積電將採用共同封裝光學元件，矽光子相關族群成為盤面亮點。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術2025年完成驗證、2026年整合CoWoS封裝，成為CPO導入。矽光子積體電路以矽製程將光學元件整合於矽晶圓，改善傳統電訊號傳輸速率。
供應鏈透露，台積電推出COUPE異質封裝製程平台，攜手輝達、博通，投入研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作的重要平台，智邦受惠。
權證發行商建議，看好智邦的投資人可買價內外15%內、距到期日90天以上權證，如智邦國泰3C購02、智邦中信42購01。（國泰證券提供）
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