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在晶片持續微縮至物理極限，AI帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，「先進封裝」成為各路英雄齊聚的領域，包括晶圓代工龍頭台積電（2330）、科技巨擘英特爾以及封測龍頭日月光投控皆積極推進先進封裝的技術進程。
台積電是先進封裝最大量產供應商
先進封裝再成話題，台積電目前仍是先進封裝最大量產供應商，更在美西技術論壇中，宣布先進封裝技術大躍進，台積電將在核心的CoWoS技術下，持續引導入客戶導入系統整合晶片 （SoIC），並於2025年完成矽光子（Co-Packaged Optics, CPO）前期的支援小型插拔式連接器的COUPE驗證。
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