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蘋果衝 AI 聯茂、華通沾光

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經濟日報 記者周克威╱台北報導

蘋果將積極發展自身的AI運算模型ReALM,並搭載在現有的Siri系統上,用以完善IOS生態鏈以優化使用者體驗,同時,為承載新型AI系統並穩定運行,蘋果準備於下半年提出最新型M4晶片。法人機構認為,蘋果大力發展AI,將為台廠欣興(3037)、華通、聯茂等PCB族群帶來新商機。

國泰證期顧問處經理蔡明翰、台新投顧協理范婉瑜表示,應對日益高升的運算需求,預期在電晶體、GPU、NPU核心數、記憶體等零組件皆受影響下,直接相連的板材須隨之升級。其中,蘋果的M3 Max晶片與英特爾Meteor Lake相比,單顆M3 Max ABF載板用量為Meteor Lake用量的2倍以上,預期在M4晶片上的提升將更明顯。

安卓陣營當中,包含Dell、HP、聯想和台系品牌廠亦搶先推出新款AI PC來測試市場需求。

分析師表示,欣興的ABF載板營收占比約五成,其中,半數為中低階產品,為美系客戶M系列晶片ABF載板主要供應商,預期後續在M4系列晶片全面升級的情況下,其使用載板規格也將較前代M3產品提升,進而帶動欣興營運表現。

華通營收約二成為PC類產品,主要應用為美系客戶NB主板,預期今年下半年在客戶推出搭載AI功能的NB後銷量有望回溫,帶動相關產品營運表現。

聯茂約三成營收與消費性產品相關,且多交貨予通用型產品,因此,近期在市況不佳的影響下,相關營運表現相對疲軟,但隨著AI PC議題發酵,使多款PC產品皆須升級的趨勢下,將可受惠營運基期較低、成長幅度可期。

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