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日月光投控（3711）董事會決議2023年度股利分派，每股配發現金股利5.2元，配發率70.3%。法人機構表示，儘管現在訂單能見度低，不過預期在客戶庫存調整告一段落後，日月光投控的產能利用率將從2023年60~65%逐步上升到2024年的70~80%，
分析師表示，上半年車用、IOT、類比和mix-signal相關應用還是有庫存調整的問題，但全年將會回到往年的營運軌跡，第1季下滑、第2季恢復成長。預估日月光投控第1季ATM平均整體產能利用率60%，較上季的62~63%下滑，合併毛利率方面，排除匯率影響，產能利用率還是主要影響毛利率的因素，整體第1季集團合併毛利率將較下滑，單季每股獲利（EPS）1.4元。
市場傳出日月光投控拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，下半年起陸續貢獻營收；日月光投控與蘋果合作一直都相當密切，晶片封測或是SiP等皆有，日月光對開發先進封裝技術一直很積極，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備類CoWoS解決方案，之前就表示量產時間點會落在2024年初，此外，去年6月日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
據傳蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，效能更強大，以台積電（2330）N3製程投片，今年下半年開始量產。M4處理器將採用封裝技術把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合儘管現在訂單能見度低，不過先進封測需求加快將帶來營收復甦，預期上半年庫存調整結束，下半年成長將加速，日月光投控今年積極布局AI相關高階先進封裝，預期今年封測事業營收成長幅度將和邏輯半導體市場的6~10%相近。並在客戶調整告一段落後，預期日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%，加上測試比重提升到16~17%，預估日月光投控今年EPS8.9元。
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