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彰化銀行（2801）及台北富邦銀行統籌主辦世平興業新台幣154億元暨世平國際（香港）2.68億美元聯貸案順利募集完成，於昨（18）日舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
彰化銀行指出，此次聯貸案資金用途為償還既有金融機構債務暨充實中期營運周轉金，由彰化銀行擔任世平興業新台幣154億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任世平國際2.68億美元額度管理銀行，另有兆豐、華南、一銀、合庫、臺銀、土銀、中銀、農金、台企銀、遠東合計共12家金融機構參貸，超額認購逾135%。
彰化銀行指出，世平集團為國際領先半導體零組件通路商大聯大控股的重要子公司，長期深耕亞太地區，擁有全亞洲最具競爭力的銷售網絡，以服務客戶與供應商。成立至今40餘年來，世平集團除了持續優化其上下游供應鏈，提供全球運營、在地服務外，更因應客戶特性分群服務，以滿足差異化需求成立專責團隊，提供即時與完整的服務，成為客戶與供應商信賴並長久合作的夥伴。
2023年世平興業邁入「Better+ － 品質優化元年」，並啟動「Experience WPI － 品，世平」專案，期許各方面更進一步，持續提升技術能力深度及廣度，提供完整技術支持。另結合大聯大控股新落成「林口國際物流中心」，開啟「智能倉儲代工」新商業模式，透過共享的訂閱式倉儲代工服務，開放智能倉儲供上下游供應鏈使用，為產業創造更多的可能性。
彰化銀行表示，受益於半導體產業鏈庫存去化逐漸完成，加上AI晶片需求擴增，可預期未來電子零組件需求有增無減，世平集團在供應鏈中扮演中間樞紐的重要角色，透過資訊流通及反饋帶動產業成長，彰銀也將持續發掘各產業中佼佼者，替企業客戶量身打造適合的融資產品及並提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長。
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