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銅箔基板大廠聯茂（6213）今日公告2024年第1季營運成果，第1季合併營收達新台幣61.5 億元，季減8.7%，年減1.7%；毛利率為12.7%，季減1.4個百分點，年增2.0個百分點；歸屬母公司淨利為1.54億元，季減52.9 %，年增107.6 %，EPS為0.42 元。
聯茂表示，第1季受到季節性及工作天數影響，營收呈現季減，然而進入第2季，在通用型伺服器需求回溫挹注之下，營運表現將重回成長軌道。此外，下半年將有高階PC/NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。
聯茂強調，公司一向在通用型伺服器擁有領先的市占率，近期通用型伺服器需求明顯回溫可望推升營收表現。另一方面，美系雲端服務供應商（CSP）紛紛也於近期提升資本支出金額，將有望為聯茂帶來更多的雲端資料中心相關商機，不論是通用型或AI伺服器。
聯茂持續深化AI伺服器的布局，不僅M6、M7等級之超低耗損/高速材料營收占比逐步提升，M8等級的材料亦進入認證階段。客戶方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年也持續新增多家雲端服務供應商（CSP）客戶訂單。此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，聯茂有信心亦不會缺席。未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，公司皆可全方位受惠於全球伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。
因應客戶在AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求，聯茂新增之泰國廠第一期已於2023年動土，預計在2024下半年開始試產，目標在中長期持續擴大公司在高階電子材料的全球市占率。
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