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半導體測試介面大廠穎崴（6515）6日公布4月份自結營收，單月合併營收達4.69億元，改寫歷年同期高峰，較上月增加19.5％，較去年同期增加約91％；累計今年前四月合併營收達15.42億元，創歷史同期新高，較去年同期增加23.01％。
穎崴表示，受惠於全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，對全年展望看好。
儘管晶圓代工龍頭釋出下修今年全球半導體市場的展望，但同時對AI相關應用持續看好、並上修訂單能見度至2028年。穎崴看好AI帶動相關產業，並預估公司在AI相關營收占比今年將持續上升。
在AI、HPC趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。以AI手機為例，生成式AI帶動AI手機問世，生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。根據MIC預測，AI手機品牌大戰將於2024年、從高階旗艦手機開打， 2025-2026年將逐漸滲透至中低階，AI手機將迎成長動能。
東南亞半導體展（SEMICON SEA）將於本月28日於馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）展開，穎崴將積極參展，展出全產品線最新技術，掌握東南亞第一線市場資訊脈動，同時開拓潛在新業務商機。
馬來西亞已成為國際核心的IC封測聚落，除全球各大OSAT廠及大型IDM廠於當地持續擴廠外，全球重要IC設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整；與此同時，穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center）業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。
穎崴持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠AI PC、AI手機、APU、GPU、CPU等需求，對全年展望看法不變。
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