志聖X均豪X均華 G2C聯盟展示先進封裝設備方案

APPLE Watch採用Micro Led傳出可能生變，但無礙產業長線發展，G2C聯盟看好在車載透明顯示及大尺寸戶外看板的應用潛力，至於價格甜蜜點何時到來，是市場爆發的觀察點。

台廠在Micro Led晶粒研發及設備投資居領先，不斷拓展車載及各種新型應用，以抗衡韓國在OLED的地位。志聖工業（2467）、均豪（5443）、均華（6640）3家G2C+聯盟核心企業，2020年起採取研發及行銷資源共享的策略，發展多種Micro Led及PLP先進封裝製程方案，除了在3月20日上海半導體展展出，Touch Taiwan 2024也聯手出擊，在電子設備製造區的M820攤位發表多款製程設備及整體解決方案。

半導體為當紅產業，相關展覽紛紛朝此傾斜，面板大廠也投入PLP先進封裝。今年Touch Taiwan系列展就有多種半導體產品。G2C聯盟受惠於PLP先進製程及CoWoS市場火紅，以一站式服務搶占商機。

志聖為58年長青企業，耕耘傳統半導體封裝40餘年，主要供應熱風乾燥烤箱。投入先進封裝逾10年，跨足IC載板、先進封裝、HBM半導體，轉型為先進製程設備頂尖供應商，躋身HPC、AI重要供應鏈。

志聖以壓、貼、撕、加熱及電漿技術為基礎，供應多元製程設備，在半導體先進設備界占有重要地位，名列晶圓製造大廠的優良供應商，間接對應到AI超級晶片，與中國主要台商及陸資PCB、載板及封裝廠長期合作。志聖去年合併營收36.26億，PCB及載板合計逾六成，半導體占比逐年提升，其他為面板顯示器與各種電子產業。半導體先進製程設備需求旺，今年比重可望倍增。目前在手訂單為歷年最佳，股價隨大盤翻揚達到相對高點。

均豪經歷面板業洗禮，在玻璃磨邊、檢查、清潔及貼合均可提供最佳設備，因應顯示面板尺寸從75吋發展至110吋，與非翌技術策略聯盟，推出多元高精度拼貼方案，高精度多片拼接與高真空貼合，對應MicroLED大尺寸應用。均豪在高階封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績，展示3D NIR檢測系統，具有材料穿透檢測能力，能滿足產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求。智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，去年營收站穩30億以上，朝半導體轉型有成，營收貢獻超過六成，在智慧物流持續穩定成長。面板廠今年在Micro LED展開設備投資，後市可期。