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台積電CoWoS先進封裝產能擴大委外 日月光吃補

提要

總裁魏哲家:先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙

半導體封測廠日月光投控。 聯合報系資料庫
半導體封測廠日月光投控。 聯合報系資料庫

本文共843字

經濟日報 記者尹慧中、李孟珊/台北報導

台積電(2330)總裁魏哲家昨(18)日在線上法說會上提到,CoWoS先進封裝產能持續吃緊,產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠,希望相關業者幫忙。他強調,台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能,自家產能目標今年翻倍以上成長,明年也會持續努力,收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外,以解決產能缺口問題,外界預期,全球半導體封測龍頭日月光(3711)投控因同步掌握先進封裝技術能量,成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴,將迎來更多訂單,為大贏家。

台積CoWoS先進封裝產能吃緊
台積CoWoS先進封裝產能吃緊

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題,魏哲家回應,由於需求強勁,台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求,今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說,台積電透過與專業封測廠夥伴合作,來補足公司產能缺口,仍無法滿足客戶需求,需要持續努力,弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年,日月光在先進封裝競爭優勢強,法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,伴隨AI應用持續發酵,先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程,可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加,法人看好,日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長,相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,可讓客戶們自由選配,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中,首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援,藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測,輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能,除了台積電為主要供應商自身積極擴產,也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大,包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾(Amkor)等,其中,聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能,後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝, 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

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