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因應淨零挑戰 日月光張虔生:系統級封裝滿足節能、高效能需求

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經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

近幾年半導體企業透過綠色創新、綠電布局、綠色製造主軸來因應淨零挑戰,全球封測龍頭日月光投控(3711)董事長張虔生在致股東報告書中表示,先進封測技術之一的系統級封裝(SiP),是一個封裝體內可以組裝多個晶片,符合微型化、異質整合、降低系統板成本、縮短產品上市時間及提升產品效能,也就是說,透過系統級封裝可以滿足小型化、節能、高效能等需求。

張虔生指出,日月光近年發展封裝技術,透過異質整合(Heterogeneous Integration)讓元件之間的物理距離減少,降低訊號傳輸的耗電量與延遲時間,使得晶片達到更低功耗、更高效能與更多功能,在未來的發展,由於電傳輸已面臨瓶頸,現正積極研發將光電整合進封裝技術中,預期未來能提升三倍效能,使得產品達到三至五倍的節能效果。透過先進封測技術,促進創新節能,以達綠色創新來因應淨零挑戰。

在綠色製造部份,張虔生認為,除了現有半導體設備節能效益提升之外,可與廠商共同開發創新節能設計,並導入未來新設備,使能源使用效率最大化。另外,以源頭減量及優先採用環保材料手段,透過廢棄物管理與循環經濟加值,打造低碳永續環境。

張虔生舉例,像是提升危險廢棄物回收率、物質資源化、廢材循環再生零焚化等方式,同時也能積極進行製程改善,在特定專線廠區全數使用再生能源、實現碳中和並達成零廢棄,並攜手供應鏈上下游共同推動綠色製程與循環經濟。

張虔生強調,半導體製程中會消耗大量能源,排放大量二氧化碳與製程廢棄物,因此面對全球的淨零共識及客戶對永續概念的要求,半導體企業面臨不小的壓力,也就是說推動淨零永續,是整個半導體供應鏈不得不面對的問題,關係到企業是否能維持競爭力的關鍵,並考驗營運韌性與轉型調適能力。

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