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力積電切入先進封裝

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董座黃崇仁喊瞄準CoWoS領域 專注生產中介層 下半年月產能估達數千片

力積電昨天舉行銅鑼新廠一期啟用典禮,蔡總統(左)與力積電董事長黃崇仁一起出席剪綵。
 記者黃仲裕/攝影
力積電昨天舉行銅鑼新廠一期啟用典禮,蔡總統(左)與力積電董事長黃崇仁一起出席剪綵。 記者黃仲裕/攝影

本文共846字

經濟日報 記者李孟珊、蘇嘉維/台北報導

晶圓代工廠力積電(6770)銅鑼新廠一期昨(2)日舉行啟用典禮,董事長黃崇仁表示,現在AI應用出現爆炸性商機,且要配合非紅色供應鏈需求,這股需求未來成長度能可能更大,都是力積電可掌握的商機。力積電將加速記憶體技術研發,並切入CoWoS先進封裝領域,主要生產中介層,下半年月產能估達數千片。

黃崇仁指出,全球供應鏈正在重組,目前各國打造半導體供應鏈的成本競爭仍無法與台灣相比,這是台灣半導體產業的競爭力。

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