本文共583字
晶圓探針卡及測試板廠雍智（6683）受惠手機晶片、ASIC、車用、網通等新開案強勁增加，為雍智接下來的營運吞大補丸，法人估雍智2024年營收、獲利皆可拚雙位數成長，改寫歷史新猷。
雍智自去年第3季起陸續與客戶討論2024年新品開案，新案量能較前一年度大增，反映到實際成績單，今年3月營收來到近16個月以來新高，至1.32億元，月增7.5%、年增0.34%；累計前三個月營收為3.81億元，和去年同期相比成長2.26%，站上歷年同期新高紀錄。
法人強調，雍智不僅掌握台系IC設計大客戶手機晶片、網通、車用晶片訂單，同時也搭上AI浪潮，切入美系處理器大廠供應鏈，並手握世芯-KY（3661）、創意（3443）、慧榮等客戶，料將成為推升今年營收成長的重要動能之一。
雍智的業績支撐還有先進封裝，業界分析，在當前AI晶片大廠會選擇採用台積電（2330）CoWoS先進封裝以提升運算效能，雍智除了先進製程的測試介面訂單之外，在多晶片架構堆疊情況下，IC預燒已成為必要測試製程，其中雍智在IC老化測試載板市占最高，讓雍智成功跨入CoWoS先進封裝供應鏈的一環。
整體來看，雍智在手機市況復甦，有望帶動AP、PMIC、RF測試需求，加上Wifi 6/6E 滲透率提升、Wifi 7陸續導入，以及先進封裝領域報捷，於訂單湧入下，法人估雍智2024年營收、獲利皆可拚雙位數成長，改寫歷史新猷。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言