台積電先進封裝產能被訂光 輝達、超微一路包到明年

AI應用百花齊放，兩大AI巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）全力衝刺高效能運算（HPC）市場，傳出包下台積電（2330）今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能，助攻台積電AI相關業務訂單熱轉。

台積電高度看好AI相關應用帶來的動能，總裁魏哲家於4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。

台積電認為，伺服器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段（low-teens）百分比，預期未來五年伺服器AI處理器年複合成長率達50%，2028年將占台積電營收超過20%。

業界指出，AI需求強勁，亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta等全球雲端服務（CSP）四巨頭積極投入AI伺服器軍備競賽，使輝達、超微等AI晶片大廠產品出現供不應求盛況，並對台積電先進製程、先進封裝全力下單，以因應雲端服務大廠龐大訂單需求，台積電2024年與2025年CoWoS或SoIC等先進封裝產能都已全數被包下。

因應客戶龐大需求，台積電正積極擴充先進封裝產能。業界推估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片，較2023年的1.5萬片呈現倍數成長，2025年底CoWoS月產能更將攀上5萬片新高峰。

SoIC方面，預期今年底月產能可達五、六千片，同樣較2023年底的2,000片倍數成長，並於2025年底衝上單月1萬片規模。由於大廠全數包下產能，台積電相關產能利用率將維持高檔水準。

據了解，輝達目前量產出貨主力H100晶片主要採用台積電4奈米製程，並採用CoWoS先進封裝，與SK海力士的高頻寬記憶體（HBM）以2.5D封裝形式供貨客戶。

至於輝達新一代的Blackwell架構AI晶片雖然同樣採用台積電4奈米製程，惟是以加強版N4P生產，同時搭載更高容量及更新規格的HBM3e高頻寬記憶體，因此運算能力將比H100系列倍數成長。

另外，超微的MI300系列AI加速器則採用台積電5奈米與6奈米製程生產，與輝達不同之處在於，超微在先進封裝上，先行採用台積電SoIC將CPU、GPU晶粒做垂直堆疊整合，再與HBM做CoWoS先進封裝，因此製程良率多了一道先進封裝難度較高的SoIC製程。

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