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瑞耘(6532)6日公告今年4月合併營收0.52億元,月減8.5%,年增4.6%。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商,主力產品為研磨 (CMP) 製程的耗材,近年也擴大到蝕刻(Etch)、物理氣相沉積與化學氣相沉積(CVD)薄膜製程,產品包如:晶圓夾持環、氣體擴散板等。
累計今年前四個月合併營收2.19億元,年增3%。今天股價上漲0.9元,成交量92張,收64.9元。
瑞耘2023年全年合併營收6.94億元,年增4.7%,創史上新高。毛利率35.05%,年減7.88個百分點。稅後純益1.34億元,年減25.9%;每股稅後純益3.59元。瑞耘董事會決議擬配發2.4元現金股利,這項盈餘分配案,將於5月24日股東常會承認。
瑞耘將於明(7)日召開董事會,通過今年首季財報。展望2024年半導體產業景氣可望落底回溫,待晶圓廠稼動率拉升,將有助於推升瑞耘的耗材產品出貨成長。
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