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睽違近五個月，信驊（5274）擺脫低迷，再次超車世芯-KY、重返台股股王寶座。市場大起大落這段時間，董座林鴻明在沉潛期積極帶動團隊研發下一代伺服器遠端控制晶片（BMC），強攻非伺服器應用，跟上AI進度，信驊基本面回溫，股價強漲。
過去一年多，科技產業不斷受到景氣不振、客戶去化庫存等影響，信驊在此時研發產品。去年第2季強化cupola360影像處理晶片，由以往的視訊會議應用，做到智慧工廠的工控領域，產品線與應用面齊全。營運長謝承儒更強調，企業導入信驊cupola360度全新應用，可減少相關管理成本支出達50%。
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