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暉盛電漿設備 打入日系PCB及IC載板大廠

本文共692字

經濟日報 張傑

電漿設備大廠-暉盛科技,以優越電漿製程及設備開發能力,相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈,同時在與日立先端(Hitachi Hightech)所建立的代理合作及市場開發技術平台後,且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下,讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴,更取得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單,整體營運動能強勁。

暉盛科技以優越電漿製程及設備開發能力,取得多家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂...
暉盛科技以優越電漿製程及設備開發能力,取得多家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單,整體營運動能強勁。業者/提供

暉盛科技表示,隨著先進封裝對於薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求,暉盛科技分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機(Reel-to-Reel plasma desmear),其最大可處理板厚範圍(13~200um)、最快產速(5m/min)、最快蝕刻速率(PI或LCP:1.0um/mim 在5m/min的產速下)及處理溫度最低(<80度)等特性。

此外,還有具高縱橫比(40:1)、低製程溫度(<60度)、高蝕刻速率(PI可達1.0um/min)、高蝕刻均勻性(>90%)及最大產能(1.5 pieces/min)的批次式/連續式電漿去膠渣機(Batch / in-line plasma desmear);應用在細線路非等相性蝕刻的RIE(Reactive ion etching)電漿去膠渣機,可提升電鍍填孔良率(>95%);以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備(AP Plasma/JET, direct and remote type)等四大主軸設備。

隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興市場應用,2.5D/3D WLP IC封裝需求亦隨之成長,暉盛科技在既有電漿技術基礎下,可針對各式5G材料(LCP、PFA、PTFE、ABF)發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路的非等向性電漿去膠渣設備,以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備,目前暉盛科技的去膠渣機及去蝕刻機,不僅在中國IC載板市占率高,且訂單暢旺,後續加上日本訂單挹注,明年整體營收看俏。

暉盛科技電話(06)291-5500,TPCA攤位號碼:M-1135。

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