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張虔生:半導體將成戰略產品 日月光續擴台高階封測

本文共874字

中央社 記者鍾榮峰台北8日電

封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,未來10年半導體將成為戰略性產品,集團持續在台灣布局高階封測供應鏈,以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型,未來視客戶和終端市場需求擴產,因應下一個景氣循環週期。

展望未來產業趨勢,張虔生在投控年報中指出,未來10年半導體產業除了面臨嚴厲的競爭與挑戰外,更會成為戰略性產品,各國政府勢必著重輔導與管制。

他建議,台灣先進科技面對未來發展將扮演關鍵角色,期待產官學界持續關注相關法令與配套,讓台灣半導體上下游的產業優勢可繼續發揮。

日月光投控說明,終端應用市場對先進製程需求增加,這也是台灣未來立足全球的重點,台灣半導體產業高度發展,具備群聚優勢,可聚焦下世代創新產品與應用服務,帶動半導體產業生態鏈發展。

在技術面,投控表示,先進製程持續微縮來提高晶片效能,為克服持續微縮所造成的瓶頸,小晶片(Chiplet)模式整合3D晶片整合技術,延續甚至超越摩爾定律。

展望未來集團布局綠能,張虔生指出,積極從節能和能源轉型雙管齊下,布局智慧工廠、智能電網等多項綠色技術創新專案,以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型。

他重申,日月光投控已通過科學基礎減量目標倡議組織(SBTi)認可,設定2030年絕對減量目標,分階段履行2050年淨零排放承諾。

日月光投控說明,跨產業運用人工智慧物聯網(AIoT)與數據賦能技術,是2050年淨零排放目標實現關鍵,也是半導體產業下一波成長動力所在。

展望未來技術發展,投控指出,電傳輸已面臨瓶頸,正積極研發將光電整合進入封裝技術中,預期未來能提升3倍效能,讓產品達到3至5倍的節能效果,透過先進封測技術,促進創新節能,以達綠色創新來因應淨零挑戰。

在產能布局,張虔生指出,日月光投控持續在台灣布局高階封測供應鏈,也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡、日本等地,多元化布局產能,未來視客戶和終端市場需求規劃擴產。

至於電子代工服務(EMS)供應鏈,張虔生表示,集團除了台灣和中國外,也擴張到越南、墨西哥和歐洲等地,持續規劃擴充廠房建築、基礎設施和智慧生產設備,提早因應下一個景氣循環週期。

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