中勤切入先進封裝供應鏈 SEMICON China展出特殊應用衝刺產能

隨著人工智慧（AI）晶片的普及與矽光子共同封裝技術的突破，異質整合混合連結技術進入創新時代。專注於客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業（CKplas），將於3月20日至3月22日參加中國國際半導體展（SEMICON China，展位號碼N5477），發表先進封裝的特殊應用成果，展示多種工藝環境的高射頻智能晶圓載具解決方案。

■助攻CoWoS先進封裝衝刺產能

中勤實業表示，晶片製造挑戰物理極限，先進封裝需求大爆發，看準CoWoS、InFO、FOWLP、FOPLP等技術的龐大市場需求，該公司針對玻璃基板開發各類型的自動化智能承載，異質整合扇出型面板載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），承載大面積及超薄載體，多層式一體成型客製化設計，更成為扇出型面板級封裝技術中，產品良率差異化關鍵。對降低製程成本有明顯助益，也進一步整合5G通訊濾波功能電路設計的承載，切入先進封裝供應鏈，為新興技術帶來創新解決方案，協助客戶衝刺產能。

■大尺寸薄化載體加工應力的處理策略

中勤實業並指出，氣候變遷、永續地球等議題，更催化電動車、無人機及降低碳排材料的發展，身為核心的功率電子元件須具備更高功率與更高轉換效率的能力，化合物材料憑藉其優異性能，國際大廠皆紛紛展開8吋碳化矽（Sic）佈局，成為下一世代的關鍵半導體新材料。

其高硬度與高脆性，晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰，為解決大尺寸晶圓薄化的加工應力等製程變數，該公司研發團隊使用「FTIR塑料分析｣，開發多款特殊材料。以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸，連接使用者及產品功能，開發多款薄化晶圓的特殊應用，如一體成型Front Opening Unified Pod（FOUP）、OHT SMIF Pod，專用支撐架可有效改善晶片翹曲，搭配平行吹掃設計，提供高潔淨度的微環境控制。更搭載自動裝卸機台SMIF Pod AutoLUP，從傳輸到製程，提升安全防護與晶圓品質。

隨著半導體產業進入自動化後摩爾時代，中勤實業亦加強相關研發投資力道與產能布建，透過軟硬體系統結合，掌握技術、材料、架構三大方向，以專業、創新、領先、技術，作為最堅強的後盾，為客戶量身打造一站式智慧整合服務，並成功切入半導體供應鏈諸多龍頭大廠，創造顧客信賴、淨零碳排的目標。