經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

經濟日報邀請你,選出最感興趣的財經大事,免費領取VIP文章,再抽千元好禮喔!



不再通知

中勤切入先進封裝供應鏈 SEMICON China展出特殊應用衝刺產能

本文共993字

經濟日報 楊連基

隨著人工智慧(AI)晶片的普及與矽光子共同封裝技術的突破,異質整合混合連結技術進入創新時代。專注於客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業(CKplas),將於3月20日至3月22日參加中國國際半導體展(SEMICON China,展位號碼N5477),發表先進封裝的特殊應用成果,展示多種工藝環境的高射頻智能晶圓載具解決方案。

中勤實業推出多層式客製化異質整合智能晶圓載具(FOPLP FOUP),成為扇出型...
中勤實業推出多層式客製化異質整合智能晶圓載具(FOPLP FOUP),成為扇出型面板級封裝技術產品良率關鍵。 中勤實業/提供

■助攻CoWoS先進封裝衝刺產能

中勤實業表示,晶片製造挑戰物理極限,先進封裝需求大爆發,看準CoWoS、InFO、FOWLP、FOPLP等技術的龐大市場需求,該公司針對玻璃基板開發各類型的自動化智能承載,異質整合扇出型面板載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP),承載大面積及超薄載體,多層式一體成型客製化設計,更成為扇出型面板級封裝技術中,產品良率差異化關鍵。對降低製程成本有明顯助益,也進一步整合5G通訊濾波功能電路設計的承載,切入先進封裝供應鏈,為新興技術帶來創新解決方案,協助客戶衝刺產能。

■大尺寸薄化載體加工應力的處理策略

中勤實業並指出,氣候變遷、永續地球等議題,更催化電動車、無人機及降低碳排材料的發展,身為核心的功率電子元件須具備更高功率與更高轉換效率的能力,化合物材料憑藉其優異性能,國際大廠皆紛紛展開8吋碳化矽(Sic)佈局,成為下一世代的關鍵半導體新材料。

其高硬度與高脆性,晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰,為解決大尺寸晶圓薄化的加工應力等製程變數,該公司研發團隊使用「FTIR塑料分析」,開發多款特殊材料。以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸,連接使用者及產品功能,開發多款薄化晶圓的特殊應用,如一體成型Front Opening Unified Pod(FOUP)、OHT SMIF Pod,專用支撐架可有效改善晶片翹曲,搭配平行吹掃設計,提供高潔淨度的微環境控制。更搭載自動裝卸機台SMIF Pod AutoLUP,從傳輸到製程,提升安全防護與晶圓品質。

中勤實業研發團隊依製程環境,開發多款薄化晶圓的特殊應用,如一體成型Front O...
中勤實業研發團隊依製程環境,開發多款薄化晶圓的特殊應用,如一體成型Front Opening Unified Pod(FOUP)、OHT SMIF Pod。 中勤實業/提供

隨著半導體產業進入自動化後摩爾時代,中勤實業亦加強相關研發投資力道與產能布建,透過軟硬體系統結合,掌握技術、材料、架構三大方向,以專業、創新、領先、技術,作為最堅強的後盾,為客戶量身打造一站式智慧整合服務,並成功切入半導體供應鏈諸多龍頭大廠,創造顧客信賴、淨零碳排的目標。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
京皓科技 代理日本初田製作所消防系統
下一篇
易發攜手3D IC國際級專家 持續提升半導體設備研發實力

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!