經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

經濟日報邀請你,選出最感興趣的財經大事,免費領取VIP文章,再抽千元好禮喔!



不再通知

技嘉歐洲OCP峰會大秀ORv3先進散熱解決方案

提要

與Submer及Circle-B合作 展示未來資料中心的創新承諾

本文共1112字

經濟日報 劉美恩

技嘉科技(2376)與子公司技鋼科技,作為供應企業解決方案的領導者,今日宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會,展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台,主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。今年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。

技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會 大秀ORv3先進散熱解決方案。技...
技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會 大秀ORv3先進散熱解決方案。技嘉科技/提供

在GIGABYTE #A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案,顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE與Submer合作,展示單相浸沒式液體冷卻解決方案,能有效降低資料中心能耗,顯著改善PUE(電力使用效率),從而降低營運成本,減少對環境的負面影響。這種基於OCP規格的解決方案是一個Submer浸沒式冷卻槽,可支援GIGABYTE浸沒式冷卻伺服器,如1U高度的 4 GPU伺服器、T015-Z40和OCP運算節點。

此外,GIGABYTE還將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0,可容納基於AMD EPYC™(TO25-Z11)和Intel® Xeon®(TO25-S12)架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻(DLC)TO25-N20節點托盤,適用於AMD EPYC™運算節點(T025-ZM1)和基於Intel® Xeon®的運算節點。透過此次產品線的更新,GIGABYTE完善了OCP Rack V3規格的先進散熱解決方案系列,得以滿足企業的各種需求!

GIGABYTE更與OCP合作夥伴Circle B密切合作,致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式(OCP)和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務,在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識,以優化效能和整合硬體為目標,能提供客戶量身定制的服務。Circle B將在#A22展位展示GIGABYTE產品──安裝了Intel Xeon T023-H60運算節點的T023-BT0節點托盤。

技鋼科技歐盟銷售總監Thomas Yen表示:「我們非常期待加入在里斯本舉辦的OCP峰會,並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群,分享並推廣我們日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日,我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案,同時推動運算效率和可持續性。」

「Circle B很高興與GIGABYTE在里斯本的OCP峰會上合作,我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾,」Circle B總經理Jason Maselino接著說:「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案,協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
杜絕黃牛亂象 台灣團隊打造全球首防堵黃牛票解方
下一篇
華碩首款高通AI PC登場 6月底前購機贈大禮包

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!