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水冷散熱、 CoWoS 封裝 聚焦

AI示意圖。 (聯合報系資料庫)
AI示意圖。 (聯合報系資料庫)

本文共1104字

經濟日報 鄭文賢

台股3月大漲,主要來自三大因素:一、NVIDIA GTC大會推升新AI股起飛;二、聯準會維持鴿派,對今年降息步調沒有改變;三、超過2,000億高股息ETF資金集中進場。不過在時序進入第2季及4月後,這三大因素或許只剩第一點對股價影響還有持續力,後面二點推力將逐漸消失。

聯準會部分,由於就業仍強勁,通膨放緩減慢,除非未來一季就業快速走弱,否則聯準會實在找不到理由在今年中就開始啟動降息,首次降息可能會比市場預期的晚,3碼的幅度也有下修可能。另外,最近西德州油價突破85美元、美10年期債券殖利率來到3.4%,在在引發市場對通膨、Fed政策不確定加深。

高股息ETF雖然在3月刷新了台股基金多項紀錄,不過00939及00940在上市後都呈現破發狀況,2,200億的資金全數套牢。雖然4月還有00944及00946二檔高股息ETF要上市,不過由於前者已吸納多數資金,且在表現不佳下,後進者的募集狀況勢必受到影響,要再期待大規模的資金進場已不太可能。

目前對股市仍具有推升動力的,還是NVIDIA在GTC大會中發表的新晶片架構Blackwell及新系統架構GB200,其強大的運算力可讓大型雲端CSP廠商在建構AI模型及應用時速度更快且可降低耗電,預期2025年GB200出貨量將上看4萬櫃,超過AI伺服器50%以上的市占率成為主流規格,相關商機上看新台幣2兆元以上。

首先最直接受惠的產業是在水冷散熱供應鏈。由於GB200架構將原本機櫃中單台伺服器高度由6-8U降至2-4U,在空間大幅壓縮及晶片功耗由700W提升至1,200W下,氣冷已無法應付需求,將全面導入水冷散熱架構。

其中NVL36架構會將水冷主機放在同機櫃下方,而NVL72則需再外接一組稱為Side Car的水冷機櫃,不論CSP廠商未來將採用哪一種規格,對於水冷散熱系統中的CDU(液冷分配器)、CDM(分歧管)及QD(快取接頭)需求都將大幅提升,整組水冷解決方案單價上看8萬美元,相關商機高達新台幣3,000億元,為未來成長性最大的產業之一。

另外可注意的是CoWoS封裝。由於NVIDIA新晶片是將二塊Blackwell架構封裝在一個巨型晶片上,單晶片的面積等同放大了一倍,使得台積電(2330)原本一片12吋晶圓可切30顆晶片減少為15顆,因此需要更多的晶圓產能來支應,也加重了CoWoS封裝產能的負荷。

為了避免重演去年CoWoS產能瓶頸,台積電目前也積極擴充CoWoS的前段產能,並將CoWoS的後段產能交由下游的封測廠去擴充,最大產能目標為擴充至目前產能的五倍,將挹注相關的設備供應鏈未來二至三年的成長動能,值得持續關注留意。(作者是元富投顧總經理)

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