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元宇宙技術革新 百家爭鳴

提要

裝置輕量化、算力強化、能耗最小化成趨勢 將為台系關鍵零組件廠商帶來商機

元宇宙示意圖。歐新社
元宇宙示意圖。歐新社

本文共1951字

經濟日報 楊智傑

元宇宙終端硬體在近年迎來技術革新,國際大廠亦依據其優勢的應用領域,持續推出新產品,並在不同的終端應用上進行布局與競合。總體來說,軟體及雲端業者主要藉由其既有優勢的平台、軟體應用、使用者客群,將元宇宙裝置作為內容「加值」方式進行布局;而硬體廠商除強化硬體性能與差異性,亦以開發平台開放、跨裝置互通等作法,加強與軟體及內容業者之合作。

微軟元宇宙硬體發展方向立基於優勢的生產力工具等商業應用領域中,並從既有廣泛的軟體使用者族群為基礎,帶動中高階終端硬體銷售,並重視應用安全性與傳輸隱私性(包括TLS 1.2機制)。微軟2021年底收購AI光學、語音辨識公司Nuance Communications,並於去年12月將teams與Hololens MR裝置完全整合,讓使用者直接使用頭戴式裝置進行會議、通話、或開啟Power BI等功能等。

此外也推出MR混合實境平台Microsoft Mesh,提供虛擬會議、遠端協作等功能。然而微軟在2023年裁撤工業元宇宙核心部門,可預期未來微軟將更聚焦於發展辦公室生產力應用上。

2010年在美國佛羅里達州成立的AR/MR公司Magic Leap,核心技術為光子光場晶片「Lightfield」擬真顯示技術。商業模式主要是直接以專案方式服務終端客戶,如與Cisco合作開發智慧工廠解決方案,與美國職籃NBA合作開發MR直播等。Magic Leap亦向開發者提供開發工具和平台,提供企業自行開發所需之服務。

索尼(Sony)元宇宙發展策略聚焦遊戲與娛樂領域。2023年2月推出最新的元宇宙終端硬體PSVR 2,具備較低售價及較高規格4K解析度的OLED螢幕。索尼有大量軟體和遊戲開發商支援,在遊戲和娛樂生態系地位難被取代,藉由將售價較低的PSVR 2推入Play Station玩家,帶動後續遊戲內容營收。

Meta在2014年以20億美元收購VR公司Oculus後開始元宇宙布局,並從Meta的社交平台使用者優勢為出發點。為加快產品擴散率以帶動內容生態系形成,VR產品Meta Quest 2走中低階及平價路線,2022年10月推出MR產品Meta Quest Pro,售價為微軟、Magic Leap高階產品的三分之一。Meta也扮演不同元宇宙間「標準平台」的角色,去年6月偕NVIDIA、微軟、Adobe等大廠共組元宇宙標準論壇,希望建立開放的應用標準、資料格式等,達到不同元宇宙串聯目標。

HTC元宇宙布局前期聚焦文化藝術應用,並於今年CES展推出商務協作應用VIVERSE for Business,使企業能自訂虛擬會議室的風格與物件、互動方式等,並且讓跨裝置使用者(XR、VR、手機、平板電腦)能在同一空間參與會議並進行協作;另外也發布輕量級、中低價位VIVE Flow VR眼鏡,加速其內容生態系推廣。

元宇宙硬體發展趨勢,不外乎使裝置的重量更「輕」、算力更「強」、能耗更「小」,上述需求在包括用於VR的OLED、Micro LED顯示模組、AR、MR的光場模組、裝置內AI晶片、記憶體等三大類關鍵零組件上,都將為國內業者帶來契機。

遊戲、娛樂是VR較早發展的領域,但在元宇宙的普羅應用(如VR社交娛樂內容)上,目前仍缺乏殺手級應用出現,除有玩家支撐的索尼外,體驗內容不足也導致消費級VR裝置銷售量無法突破。而AR、MR的產業應用如醫療輔助、工業巡檢等,已有國際大廠導入,在醫療現場、產線應用,預期AR、MR應用將持續朝高階、產業應用方向發展。

目前市面上中高階元宇宙終端裝置多採用Qualcomm Snapdragon XR2的單晶片(SoC)及其後續晶片版本作為主要運算核心。在摩爾定律受到限制,單位面積內電晶體數量無法大幅提升下,用於VR、AR的晶片也逐漸朝分散式架構發展。例如Qualcomm發布的Snapdragon AR2 Gen 1晶片平台,就發布分散式多晶片架構的產品藍圖,將主影像處理器、專注AI任務的協同處理器,以及可與行動裝置連線的通訊模組拆開,降低成本,分散眼鏡上晶片重量的同時,也以AI晶片輔助低延遲任務,並降低能耗達50%。

多家大廠裝置朝無線化、輕量化、及以AI晶片加速、仰賴裝置內運算等方式打造產品、加上短距低延遲通訊技術的成熟、產業應用開始快速起飛,未來邊緣伺服器、微型伺服器及邊緣網路,將比雲端伺服器在元宇宙終端硬體中更有一席之地。

在低延遲應用場景中,邊緣伺服器可做為儲存3D模組、地圖數據、邊緣渲染、終端控制數據更新等用途,或作為AI應用中部署AI模型的中樞點,以降低傳輸與延遲成本。尤其在高精度、低延遲需求的企業應用場景中,邊緣伺服器及其周邊低延遲網路服務模組將更顯重要性,可望帶動相關伺服器業者契機。(作者是資策會MIC產業分析師)

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