力成第2季營收看增 資本支出大增5成擴AI先進封裝

半導體封測廠力成今天預估，半導體庫存調整接近尾聲，樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，預估第2季營收季增中至高個位數百分比，力成擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。

力成下午舉行法人說明會，展望第2季全球半導體市況，力成執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。

從市場來看，謝永達表示，半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期。

不過，謝永達指出，俄羅斯與烏克蘭戰爭持續，中東局勢緊張，牽動能源供應外，也對半導體產業帶來衝擊。

展望力成第2季動態隨機存取記憶體（DRAM）應用趨勢，謝永達表示，個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫，預期封測業績將較第1季成長。

在資料中心及高效能（HPC）運算方面，謝永達指出，相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待，下半年效應逐漸顯現。

至於AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）布局，謝永達表示，相關專案依計畫開發，開始量產產能擴充。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，手機與AI需求成長，預估第2季NAND封測需求季增雙位數百分比；資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。

邏輯晶片封裝方面，謝永達表示，智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務需求增加，力成逐步擴充生產線。他指出，邏輯封裝新產品開發進度符合預期，陸續量產，持續受惠覆晶封裝，扇出型封裝，電源模組等產品。

展望力成、超豐、日本子公司Tera Probe和TeraPower在內的集團營運，謝永達預估第2季客戶需求樂觀，營收預期較第1季成長中個位數百分比（約5%至6%），有機會挑戰高個位數百分比（約7%至9%），下半年新產品可逐漸貢獻營收。

展望今年資本支出，謝永達表示，力成集中資源，量產過去幾年開發的先進封測製造技術，預計今年資本支出將達到150億元，較原先預估100億元大增5成。

力成下午公布第1季財報，單季合併營收183.29億元，季減3.7%，年增16.4%，儘管第1季工作天數較少，仍有急單挹注，第1季毛利率17.5%，季減3個百分點，年增1.4個百分點，單季營業利益20.45億元，營益率11.2%，季減2.4個百分點，年增0.3個百分點。

力成第1季稅後獲利17.37億元，較2023年第4季39.66億元季減56.2%，較去年同期11.27億元增54.1%，單季每股基本純益2.32元，低於去年第4季5.31元，優於去年同期1.51元。